达迩科技等取得基于湿法刻蚀工艺的晶圆承载治具专利，提高了上下料效率
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，达迩科技（成都）有限公司、上海凯虹科技电子有限公司、上海凯虹电子有限公司取得一项名为“一种基于湿法刻蚀工艺的晶圆承载治具”的专利，授权公告号CN222927446U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于湿法刻蚀工艺的晶圆承载治具，应用于半导体制备领域，包括：晶圆承载治具主体和治具压杆；晶圆承载治具主体的上轮廓，沿预设方向的两相对轮廓边上，对应设置有第一固定凹槽和第二固定凹槽；预设方向为沿晶圆承载治具主体内多个晶圆承载区的排列方向；治具压杆一端与第一固定凹槽铰接连接以形成转动副，转动副的转动轴与竖直方向存在夹角，且垂直于预设方向；第二固定凹槽用于与治具压杆卡接，以固定治具压杆。本实用新型中与治具压杆卡接连接的第二固定凹槽，无需考虑治具压杆在凹槽内沿预设方向活动，只需限制治具压杆不脱离凹槽即可，便于治具压杆拆装，通过设置转动副的转动轴与竖直方向存在夹角，提高了上下料效率。
天眼查资料显示，达迩科技（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，达迩科技（成都）有限公司参与招投标项目15次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可76个。
上海凯虹科技电子有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1850万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹科技电子有限公司参与招投标项目33次，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可96个。
上海凯虹电子有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本4350万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可42个。
本文源自金融界
达迩科技成都封装测试项目投产
将是达尔集团在中国最大的生产基地
本报讯 （记者 张岚）7月24日，达尔集团在成都宣布，其位于成都高新区的达迩科技（成都）有限公司封装测试厂竣工投产。
达尔集团总裁兼首席执行官卢克修介绍，成都封装测试工厂将成为达尔集团在中国最大的生产基地，未来产量将是达尔集团上海封装测试厂（去年产量为320亿件）的3倍。
达尔集团是总部位于美国的纳斯达克上市公司，在全球分散和模拟半导体市场居领先地位，产品包括二极管、晶体管、传感器等，主要面向电子消费品、计算、通讯、工业和汽车市场。
2010年底，达尔集团和成都亚光电子股份有限公司在成都共同出资组建达迩科技（成都）有限公司，计划在10年内投资9亿美元，主营半导体装配和测试业务。
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