成都通量科技取得集成CMOS射频前端温度传感器专利
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，成都通量科技有限公司取得一项名为“一种集成CMOS射频前端温度传感器”的专利，授权公告号CN115112256B，申请日期为2022年06月。
本文源自金融界
“成都芯”在全国多地高性能服务器“跳动”
在成都电科星拓科技有限公司(以下简称“电科星拓”)展示墙上，几十款功能各异的芯片琳琅满目。
“这款芯片是我们互联芯片首款‘成都芯’，主要为高性能的服务器提供‘心跳’的功能。”指着其中一款芯片，电科星拓CEO李丹介绍，使用“成都芯”的高性能服务器已落地北京、上海、深圳、成都等地的数据中心。
记者22日获悉，聚焦高性能服务器，提升“成都芯”占比，电科星拓这只“潜在独角兽”正凭借在互联芯片领域领先的技术水平和广泛的产品应用在行业内逐渐崭露头角。
打破海外技术垄断
如果说CPU、内存、硬盘、外接设备等是一座座数据工厂，那么互联芯片就像是连接这些工厂之间的高速铁路系统和物流枢纽，它们不仅确保了各个“数据工厂”之间能够快速、高效地传输信息，还优化了整个系统的运作效率。在互联芯片领域，如何提升芯片带宽、优化延迟，做好功耗控制、做强系统集成和协议支持等，是整个行业面临的技术挑战。
一颗小小的芯片，凝聚着极具创新的科技含量。在研发团队的努力下，电科星拓首款时钟Buffer芯片TBUF1510于2022年通过了国内多家服务器客户验证。这一成果不仅打破了海外厂商在高端领域的垄断，性能更是超越国内外竞品，成为行业竞争中的佼佼者。
技术突破还在继续，2024年，电科星拓又率先成功量产PCIe转SATA和PCIe转USB桥接芯片，受到服务器、通信、互联网、新能源汽车等行业主流厂商的认可与青睐。
园区形成产业集聚
企业的发展离不开园区的大力支持。电科星拓位于高新西区IC设计产业园，得益于园区的优势与专业定位，除了电科星拓以外，成都电科国芯科技有限公司、成都中微达信科技有限公司、成都通量科技有限公司等集成电路领域的高新技术企业也陆续扎根IC设计产业园，初步形成了产业集聚发展的格局。
据了解，当前IC设计产业园内已落地企业80余家，其中集成电路领域企业超过60%。园区引入的芯火微测集成电路检测公共平台，拥有集成电路检测、可得性评价、失效分析等关键技术，可为企业提供集成电路全生命周期检测服务，进一步助力IC设计企业降本增效。
(成都日报锦观新闻记者 吴怡霏)
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